PCB電路板鍍層膜厚儀使用前要做好哪些準備?

        高精度的PCB電路板鍍層膜厚儀可以快速、無損、精密地對工件表面鍍層厚度的測量。既可用于PCB線路板鍍層測厚及實驗室之中,也可用于各種工程現場,所以高質量的PCB電路板鍍層膜厚儀廣泛地應用在電鍍、防腐、航天航空、化工、汽車、造船、輕工、商檢等檢測領域。那么在使用PCB電路板鍍層膜厚儀對工件進行測量之前需要做好哪些準備工作呢?

 

 

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iEDX-150WT PCB電路板鍍層膜厚儀

 

        PCB電路板鍍層膜厚儀使用前要做好哪些準備


        1、檢查好電源

 

        PCB電路板鍍層膜厚儀在起到測量之前,要想檢查好電源狀況,如果開機無顯示,表示電源是否接好。

 

        2、選擇合適的探頭

 

        不同的工件材料、不同的的測試條件均需要使用不同的探頭,所以在正式對工件進行測量之前,一定要根據需要測量工件的特點來為PCB電路板鍍層膜厚儀選用合適探頭,將其安裝在鍍層測厚儀上并擰緊。此外,探頭都安裝在滑套里,可以保證探頭進行安全穩定地定位,所以選擇好之后,要讓探頭保持適當的接觸壓力。

 

        3、校準PCB電路板鍍層膜厚儀

 

        為了確保擁有非常準確的測量值,應在測量現場對PCB電路板鍍層膜厚儀進行校準。在校準時可以將已知厚度的箔,或者已知覆蓋層厚度的試樣來可作為校準標準片,此外,在通常情況下會使用零點校準、二點校準以及在噴沙表面上校準這幾種方法來校準。

 

        做好以上這三方面的工作準備之后,PCB電路板鍍層膜厚儀就能正式開始對物件進行覆蓋鍍層的厚度測量。一般來說,為了提高測量準確性,PCB電路板鍍層膜厚儀最專業的公司都會優化設計制造工藝,確保PCB電路板鍍層膜厚儀具備高的測量可靠性,但是為了測量數據更可靠,進行無損測試時大家最好按照上述內容按部就班的做好準備工作。

 

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創建時間:2019-12-25 16:20
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